苏州晶方半导体科技股份有限公司

China Wafer Level CSP Co.,Ltd.
公司性质：地方国有企业 所在地区：江苏/苏州市/吴中区 所属行业：电子/半导体/集成电路封测
主要业务及产品： 专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者
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